Pay in 4 interest-free payments of $10.50 Learn more
Ships within 48 hours · Estimated delivery Jul 31 - Aug 5
: IFA 02/2022
Autor: Dennis Martin Hahmann
Tiefziehen
Sie weisen gerichtete Profile auf
Untersuchungen zum Leichtbaupotenzial moderner Stähle im Fahrwerk
978-3-941416-55-0 Optische Messtechnik : IFA 02/2022Chemisch Mechanisches Polieren (CMP) von Mikrosystemen Autor: Sreko Cvetkovi ISBN: 978 3 941416 55 0 Dissertation, Leibniz Universitt Hannover, 2010 Herausgeber der Reihe: Hans Heinrich Gatzen Band Nr.: imt 02 2010 Umfang: 128 Seiten, 85 Abbildungen Schlagworte: Chemisch Mechanisches Polieren, CMP, Modellieren der Trennrate, Mikrosysteme Kurzfassung: Chemisch Mechanisches Polieren (CMP) kommt bei Mikrosystemen zum Einsatz, um Wafer zu planarisieren,